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キーワード [ pcb fabrication assembly ] 一致 160 製品.
0.2mm ミニホールサイズ ロジャーズPCB製造 白色溶接マスク 0.2-3.2mm 板厚さ
表面の終わり: | HASL、ENIG、OSP、液浸の銀、液浸の錫、等。 |
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Min.線幅: | 0.1mm |
銅の厚さ: | 1~4オンス |
ハロゲン自由な多層PCBの製作0.1mmの最低の行送り0.2mmの最低の穴のサイズ
Min.線幅: | 0.1mm |
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材料: | FR4、高い、ロジャース自由な、TG FR4、ハロゲン等。 |
Min.行送り: | 0.1mm |
液浸銀製PCBの製作およびアセンブリ インピーダンス制御
表面の終わり: | HASL、ENIG、OSP、液浸の銀、液浸の錫、等。 |
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インピーダンス制御: | はい |
材料: | FR4、高い、ロジャース自由な、TG FR4、ハロゲン等。 |
インピーダンス制御板厚さ0.2 - 3.2mmの利用できる多層PCBの製作
シルクスクリーン色: | 白く、黒く、黄色い、等。 |
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表面の終わり: | HASL、ENIG、OSP、液浸の銀、液浸の錫、等。 |
銅の厚さ: | 1~4オンス |
厚さ 0.2-3.2mm 多層PCB 製造 2-20 層数 Min. ライン間隔 0.1mm
材料: | FR4、高い、ロジャース自由な、TG FR4、ハロゲン等。 |
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表面の終わり: | HASL、ENIG、OSP、液浸の銀、液浸の錫、等。 |
シルクスクリーン色: | 白く、黒く、黄色い、等。 |
銅 厚さ 1-4オンス 多層PCB 製造 厚さ 0.2-3.2mm
シルクスクリーン色: | 白く、黒く、黄色い、等。 |
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表面の終わり: | HASL、ENIG、OSP、液浸の銀、液浸の錫、等。 |
材料: | FR4、高い、ロジャース自由な、TG FR4、ハロゲン等。 |