ハロゲン自由な多層PCBの製作0.1mmの最低の行送り0.2mmの最低の穴のサイズ

製品の説明:

多層PCBの製作は多層印刷配線基板（PCBs）を製造する工程である。それはFR4、高い、ロジャース自由な、TG FR4、ハロゲン等のような基質材料の多層部品のアセンブリを、含む。工程は0.1mmの最少線幅およびインピーダンス制御との0.1mmのmin.の行送り、作り出すことができる。なお、板厚さは0.2-3.2mmから合わせることができる。工程は高複雑さPCBの設計のために適して、高精度および信頼できる多層PCBsを提供することができる。

特徴:

• 製品名:多層PCBの製作
• Min.行送り:0.1mm
• シルクスクリーン色:白く、黒く、黄色い、等。
• はんだのマスク色:緑、青、白く、黒く、赤い、等。
• 材料:FR4、高い、ロジャース自由な、TG FR4、ハロゲン等。
• 最少線幅:0.1mm
• 多層PCBの部品アセンブリ
• 多重レベルプリント基板の製作
• 多層PCBの部品アセンブリ
• 多層PCBの構成のテスト

技術的な変数:

適用:

JIETENG多層PCBの製作はそれを広い応用範囲のために適したようにする材料およびいろいろな部品を提供する。JIETENGの銘柄によって、PCBのサーキット ボードは緑、青、白く、黒く、および赤いを含むはんだのマスク色を提供する。銅の厚さは1-4ozから利用でき、物質的な選択はFR4、高いTG FR4、ハロゲンなし、ロジャースを、およびもっと含んでいる。板厚さの範囲は0.2-3.2mmからあり、層の計算は2-20である場合もある。顧客は彼らの必要性を満たすさまざまな部品および材料から選ぶべき選択があることができる。
JIETENGの多層PCBの製作は広い応用範囲のために適している。それは多重レベルプリント基板の作成、多層PCB構成アセンブリおよび多層PCB構成アセンブリのために使用される。PCBのサーキット ボードはまた自動車、医学の、産業制御および家電に使用することができる。それにそれに多くの適用のための理想的な選択をする優秀な熱、電気の、および機械特性がある。
JIETENGからの多層PCBの製作は顧客のための信頼でき、費用効果が大きい解決である。部品および材料の広い範囲によって、それはさまざまな適用のための完全な選択である。品質保証のhigh-levelはPCBのサーキット ボードが精密および正確さと製造されることを保障する。多層PCBの製作は彼らの必要性のために適している信頼でき、費用効果が大きい解決を顧客に与える。

カスタム化:

JIETENGは多層印刷配線基板の製作サービスの一流の提供者である。この分野の経験そして専門知識の年によって、私達は良質および信頼できるプロダクトを私達の顧客に与えられる。
私達の多重レベルプリント基板の作成サービスは下記のものを含んでいる:

• 板厚さ:0.2-3.2mm
• Min. Hole Size:0.2mm
• はんだのマスク色:緑、青、白く、黒く、赤い、等。
• 材料:FR4、高い、ロジャース自由な、TG FR4、ハロゲン等。
• Min.線幅:0.1mm

私達に私達の顧客のための良質の多重レベルプリント基板の作成に捧げられる非常にベテランおよび巧みなチームがある。私達のチームはあなたの特定の必要性を満たすために注文の解決を提供またできる。
JIETENGで、私達は良質の多重レベルプリント基板の製作サービスを私達の顧客に与えるように努力する。私達のサービスについての詳細を調べるために私達に今日連絡しなさい。

サポートおよびサービス:

多層PCBの製作は複雑なプロセスで、大量の専門知識および経験を要求する。専門エンジニアおよび技術者の私達のチームは信頼できる、良質の多層PCBの製作サービスの提供で広範な経験がある。
私達は下記のものを含んでいるあなたのプロジェクトの成功の保障を助けるようにサービス提供の範囲を提供する:

• 製造の（DFM）相談および指導のための設計
• プロトタイプ製作
• 大量の生産
• テストし、修理
• 品質保証

私達のチームはあなたのプロジェクトのための良質の結果を保障するために最良サービスの提供に捧げられる。私達は私達のサービスが最新および有効常にであることを保障するために技術の最も最近の進歩に遅れずについていくように努力する。私達は最もよいカスタマー サービスを提供することに努力して、あなたのプロジェクトを保障するサポートは巧妙である。

パッキングおよび出荷:

多層PCBの製作は注意深い包装および船積みを要求する敏感で、複雑なプロセスである。プロダクトが良好な着くことを保障するためには、ある特定の注意は包装および船積み場合取られるべきである。

多層PCBの製作プロセスで使用される部品および材料は運輸の間に損傷を防ぐためにきちんとしっかり止められ、包まれなければならない。全部品は帯電防止袋で包まれ各部品は別に詰まるべきである。全部品は単一箱か容器にそれから置かれるべきである。箱か容器は製品名、行先および他の関連情報としっかり密封され、分類されるべきである。

箱か容器は追跡の機能の信頼できるキャリアを使用してそれから出荷されるべきである。特別な注意はプロダクトが運輸の間に極度な温度か湿気--にさらされないことを保障するために取られるべきである。さらに、箱は製品名、行先および他の関連した出荷情報とはっきり分類されるべきである。

FAQ:

• Q1:PCBのサーキット ボードの材料は何であるか。
  A1:JIETENGからのPCBのサーキット ボードは良質の多層材料から成っている。
• Q2:多層PCBの厚さは何であるか。
  A2:JIETENGからの多層PCBは0.2mm-3.2mmである。
• Q3:どの位多層PCBの製作プロセス取得か。
  A3:通常サーキット ボードの複雑さによって5から10日、かかる。
• Q4:多層PCB板の最高のサイズは何であるか。
  A4:JIETENGからの多層PCB板の最高のサイズは500mm x 1200mmである。
• Q5:多層PCBの製作の値幅は何であるか。
  A5:JIETENGからの多層PCBの製作の値幅は量および複雑さによって、変わる。