高Tg Fr4 Osp 多層回路板 Iso

製品の説明:

多層印刷配線基板（MPCB）は1から6ozまで及ぶ銅の厚さの多層のプリント基板である。MPCBの表面の仕上げは通常HASL、OSP、ENIG、液浸の銀および金張りを含んでいる。それに3/3milの最低の線幅/間隔および0.4-3.2mmの板厚さがある。先端技術によって、MPCBは高速の、高密度および高精度な適用のための完全な解決である。

MPCBは大規模な適用からの複雑にされた、高速高密度プロジェクトへのプロジェクトの広い範囲のために、設計されている。その特徴は高精度の銅の厚さ、表面の終わり、線幅および板厚さを含んでいる。それはまたそれをあらゆるデマンドが高い適用のために完全にさせる信頼性、安定性および正確さの高度を保障する。

多層印刷配線基板は現代電子デバイスのための必要な部品である。電子部品を接続し、その間のコミュニケーションを可能にすることを使用する。それはまた高速データ伝送を保障している間装置のサイズそして重量を減らす。その銅の厚さ、表面の終わり、線幅および板厚さそれを高速および高密度適用にとって理想的にさせるため。

それは産業または消費者適用のためであるかどうか、多層印刷配線基板は理想的な選択である。先端技術によって、信頼できる性能および小さい形式要素、MPCBはいろいろなプロジェクトに最適解を提供する。それはそれをあらゆるデマンドが高い適用のために完全にさせる高精度の銅の厚さ、表面の終わり、線幅および板厚さを特色にする。

特徴:

• 製品名:多層印刷配線基板
• 表面の仕上げ:HASL、OSP、ENIGの液浸の銀、金張り
• 板厚さ:0.4-3.2mm
• 材料:FR4、ロジャース高周波の高いTg FR4アルミニウム
• 層数:4-20
• 銅の厚さ:1-6oz

技術的な変数:

適用:

JIETENGの多層印刷配線基板は広い応用範囲の高精度そして信頼性のために設計されている。0.2 mmの最低の穴のサイズによって、私達の多層印刷配線基板は家電からの自動車、医学、および工業デザインにいろいろな適用にとって理想的、である。私達の多層印刷配線基板のデザイン技術はあらゆるプロダクトの正確さそして精密の最高レベルを保障する。私達の多層PCBの設計はHASL、OSP、ENIG、液浸の銀および金張りを含むいろいろ表面の終わりで利用できる。板厚さは0.4から3.2 mmまで及び銅の厚さは1から6つのozまで及ぶことができる。JIETENGの多層にされたプリント基板はあらゆる適用の最大性能そして信頼性のために設計されている。

カスタム化:

銘柄:JIETENG
型式番号:PCBのサーキット ボード
原産地:中国
名前:多層印刷配線基板
最低の線幅/間隔:3/3mil
支払の言葉:T/T、PayPal、ウェスタン・ユニオン
表面の仕上げ:HASL、OSP、ENIGの液浸の銀、金張り
板厚さ:0.4-3.2mm

私達の顧客用多層のプリント基板、多層印刷配線基板および多層のプリント基板は良質の標準および最先端の技術のJIETENGによって製造される。私達のベテラン エンジニアおよび技術者は3/3ミルの最低の線幅/間隔および0.4-3.2mmの板厚さの高精度回路の作成を専門にする。私達はHASL、OSP、ENIG、液浸の銀および金張りを含むいろいろ表面の終わりの選択を、提供する。私達はT/T、PayPalおよびウェスタン・ユニオンによって支払を受け入れる。

サポートおよびサービス:

多層印刷配線基板はテクニカル サポートおよびサービスを要求する複雑な、洗練されたプロダクトである。

多層印刷配線基板のための私達のテクニカル サポートそしてサービスは下記のものを含んでいる:

• 電話、電子メールおよび生きている雑談による返事の顧客の照会
• トラブルシューティングおよび製品に関する情報を含む技術的な助言そして指導を、提供する
• プロダクト更新および修正の提供
• 技術的な問題を持つ顧客の援助
• 現地の訓練および設置サービスの提供
• 保証および後保証サービスの提供

私達は多層印刷配線基板にテクニカル サポートおよびサービスの最高レベルを提供することに努力している。

パッキングおよび出荷:

多層印刷配線基板の包み、出荷:

多層印刷配線基板は十分な緩和材料が付いている丈夫な箱で運輸の間に板の保護を保障するために包まれ、出荷されるべきである。箱はきちんと密封され、顧客名、住所および連絡先情報と正しく分類されるべきである。板はまた対応する製品コードおよび通し番号とはっきり印が付いているべきである。箱は出荷のための安全な容器にそれから置かれるべきである。

FAQ: