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携帯電話の多層印刷配線基板8つの層PCBの製作2OZ

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x商品の詳細
板厚さ | 1.6mm~3.2mm | 銅の厚さ | 1 0Z /35um |
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基材 | アルミニウム | 最少行送り | 0.075mm |
ハイライト | 8つの層の多層印刷配線基板,2OZ多層印刷配線基板,2OZ 8つの層PCBの製作 |
製品の説明
製造業者の直売PCBAのサーキット ボードの携帯電話のマザーボード サーキット ボードの多層器械のサーキット ボード
必要な細部