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高周波多層印刷配線基板ロジャース5880

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x商品の詳細
基材: | FR4 | 銅の厚さ | 1/3OZ~6 OZ |
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Min. Hole Diamete | 4mil | 最小。行間隔: | 6mil |
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製品の説明
ロジャースの高周波版5880の生産のためのPCBAプログラムは開発された
ssential細部