樹脂のプラグ穴4層PCB ENIGの表面4Lハロゲン自由な2.0厚さ

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x基材 | FR4 | 銅の厚さ | 1つのoz |
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表面の仕上げ | HASL | 板厚さ | 1.6 |
製造者のタイプ | OEM | ||
ハイライト | 樹脂のプラグ穴4つの層PCB,ENIGはPCB 4つの層浮上する,ハロゲン自由な雑種のサーキット ボード |
樹脂のプラグ穴4層PCB ENIGの表面4Lハロゲン自由な2.0厚さ
樹脂のプラグ穴は4つの層PCB PCBの異なった層を接続するのに使用されている穴か樹脂に満ちたviasを備えているタイプのプリント基板(PCB)である。これは電気不足分の危険の減少によってPCBの信頼性そして性能の改善を助けるか、または開く。
ENIG (Electrolessニッケルの液浸の金)はPCBの表面の銅の跡そしてパッドに加えられるタイプの表面の終わりである。それは液浸の金の層に先行している銅にニッケルの層を沈殿させることを含む。この終わりは腐食の酸化そして他の形態に対してよい保護を提供し、高信頼性の適用で一般的である。
4層PCBに基質材料および銅の跡の4つの層がある。これは選抜するために比較されるより複雑な回路設計をおよび高められた機能性または二重層PCBs可能にする。
ハロゲンなし燃やされたとき有毒な発煙を出すことができるPCBsの製造業で一般的な化学薬品であるハロゲンの不在を参照する。ハロゲンなしのPCBsは人々および環境のためにより安全であり、それらに多くの適用のための優先する選択をする。
2.0厚さはPCBの全面的な厚さを示す。この厚さは通常ミリメートルで特定の適用のためのPCBを設計するとき測定され、重要な考察である。
銅の厚さ | 10Z |
板厚さ | 2.0MM |
Min. Hole Size | 0.15mm (機械ドリル) |
最少線幅 | 4mil |
最少行送り | 4mil |
表面の仕上げ | Customzied |
層 | 2 |
より厚い銅 | 1oz |
製品タイプ | HDI板 |
はんだのマスク色 | 緑の黒い赤 |
基礎meterial | HI-TG |
終了する表面 | LeedなしのHASL |
選択的な表面処理 | ENIG (液浸の金) +Gold |
最低のはんだのマスク橋 | 0.08mm |
アスペクト レシオ | 15:1 |
シンセンJieteng回路Co.、株式会社はシンセン、中国にあるプリント基板(PCB)の製造業者である。産業、自動車を含む広い応用範囲のための良質のPCBsの生産を専門にする、電気通信および家電。
会社は高温、高周波および他のデマンドが高い適用のためのsingle-sided、両面および多層PCBs、また専門にされたPCBsを含むいろいろなPCBの解決を提供する。