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CEM3注文のプリント基板電子PCB板HASL終わり

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x商品の詳細
最少穴のサイズ | 6milの4milレーザー ドリル | Min. Hole Size6mil、4milレーザー ドリルMin.の行送り3mil Min.の線幅 | 3mil |
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板厚さ | 1.6mm | 材料 | FR4/CEM-1/CEM-3/FR1/aluminum |
銅の厚さ | 1オンス | ||
ハイライト | CEM3注文のプリント基板,HASLの注文のプリント基板,CEM3電子PCB板 |
製品の説明
理性的な写真機材PCBのサーキット ボードBluetoothは盲目穴PCBのサーキット ボードを埋め込んだ
必要な細部
いいえ。 | 項目 | 指定 |
PCBの製造業の機能 | ||
1 | PCBの層 | 1つから48の層 |
2 | PCB板材料のタイプ | CEM-1、FR4、高TG FR4、ALU、CEM-3、ロジャース、HDI、等。 |
3 | 最高次元 | 600 x 480mm |
4 | 最低の線幅 | 0.1mm |
5 | 最低の間隔 | 0.1mm |
6 | 次元の許容 | ±0.1mm |
7 | 最低の穴径 | 0.2mm |
8 | PCB板厚さの適用範囲 | 0.2から6.0mm |
9 | 穴の最低の銅の厚さ | 0.02mm |
10 | DKの厚さ | 0.08から6.0mm |
11 | NPTHのサイズの許容 | ±0.025mm |
12 | PTHのサイズの許容 | ±0.025mm |
13 | 次元の許容 | ±0.1mm |
14 | 穴の位置の許容 | 0.075mm |
15 | レーザーのドリル孔のサイズ | 0.1mm |
16 | 最低の唯一のマスク | 0.01mm |
17 | はんだのマスクの分離リングの最低のサイズ | 0.05mm |
18 | 最高板ねじれおよび覆い | ≤1% |
19 | 終了する穴径 | 0.2から6.0mm |
20 | 炎の抵抗 | 94V-0 |
21 | インピーダンス制御許容 | ±5% |
22 | 外の層の銅の厚さ | 175umへの8.75 |
23 | 内部の層の銅の厚さ | 175umへの17.5 |
24 | はんだのマスクのタイプ | 、青い、緑、黒い、赤い黄色い、白い |
25 | 表面の終わり | ENIG、金張り、液浸の銀、液浸の錫、等。 |
26 | 証明書 | ISO9001、ISO14001、ISO14969 |