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破片の解読のコピーFR4 PCB板、TS16949 PCBAのサーキット ボード

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x商品の詳細
層の計算 | 1--80L | 基材 | FR4、高TG FR4、CEM3 |
---|---|---|---|
最大基板サイズ(mm) | 1200×400mm | 銅の厚さ | 習慣 |
Soldermask | 、緑、ブラウン、白赤い | 無鉛技術 | 肯定 |
ハイライト | 80L FR4 PCB板,1200x400mm FR4 PCB板,TS16949 PCBAのサーキット ボード |
製品の説明
破片の解読のコピー板、サーキット ボードの解決の開発PCBAの生産、単一の全板コピー
必要な細部
PCB項目 | 製造容量 |
層の計算 | 1--80L |
基材 | FR4、高TG FR4、高周波CEM3、アルミニウム(ロジャース、Taconic、Aron、PTFE、F4B) |
材料の厚さ(mm) | 0.40、0.60、0.80 1.00 1.20 1.50 1.60、2.0、2.4、3.2 |
最高板サイズ(mm) | 1200x400mm |
板輪郭の許容 | ±0.15mm |
板厚さ | 0.4mm--3.2mm |
厚さの許容 | ±8% |
最低ライン/スペース | 0.1mm |
最低の環状リング | 0.1mm |
SMDピッチ | 0.3mm |
穴 | |
最低の穴のサイズ(機械) | 0.2mm |
最低の穴のサイズ(レーザーの穴) | 0.1mm |
穴のサイズTol (+/-) | PTH:±0.075mm;NPTH:±0.05mm |
穴の位置Tol | ±0.075mm |
めっき | |
HASL/LF HAL | 2.5um |
液浸の金 | 3-7um Auにニッケルを被せなさい:1-5u」 |
表面の終わり | HAL、ENIGのめっきされた金、液浸の金、OSP |
銅 | |
銅の重量 | 0.5--6oz |
色 | |
はんだのマスク | 、緑、青い、黒い、白い、黄色い、マットの緑赤い、マットの黒、マットの青 |
シルク スクリーン | 、白い、青い黒い、黄色い |
受諾可能なファイル形式 | Gerberファイル、Powerpcb、CAD、AUTOCAD、ORCAD、P-CAD、CAM-350、CAM2000 |
証明書 | ROSH、ISO9001 |
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