高いTG SMT FR4 PCB板半分の穴2.5um

起源の場所 広東省、中国
ブランド名 JIETENG
証明 ISO/TS16949/RoHS/TS16949
モデル番号 ロジャース
最小注文数量 交渉可能
価格 negotiable
パッケージの詳細 空白のカートンの真空のパッキング
受渡し時間 5-8幾日配達
支払条件 交渉可能
供給の能力 1年ごとの150000の平方メートル/平方メートル

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商品の詳細
基材 高TG FR4 最小行/スペース 0.1mm
表面の終わり HASL/LF HAL 2.5um
はんだマスクの色 赤い サービス smt pcb アセンブリ
ハイライト

高いTG FR4 PCB板

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SMT FR4 PCB板

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SMT fr4板

メッセージ
製品の説明

高周波混合された圧縮の版の多層版の金の沈降の半穴の版

2009年に開始が、人本位、プロダクト技術の研究開発、PCBのサーキット ボード、PCBAの高精度の明白なおよびバッチ製造業、PCBAのの1-60の層にプログラム開発、小さいプログラムおよびAPPの開発焦点を合わせたので、シンセンJieteng回路Co.、株式会社

MPCBの製造業の機能
項目
アルミニウム基質の銅の基質PCB
ALNal2o3SiC
最低の輝線幅/linespacing
3MIL/3MIL (0.075mm)
3MIL/3MIL (0.075MM)
最低の穴径
8MIL (0.2MM)
4MIL (0.1MM)
最低のはんだは開くことを抵抗する(単一側)
1.5MIL (0.0375MM)
1.5MIL (0.0375MM)
最低のはんだは橋に抵抗する
3MIL (0.075MM)
3MIL (0.075MM)
最高のアスペクト レシオ(厚さ/穴径)
8:1
8:1
インピーダンス制御正確さ
+/-8%
+/-8%
終了する厚さ
0.3-7MM
0.25-2.0MM
最高板サイズ
630MM*1100MM
120MM*140MM
最高は銅の厚さを終えた
8OZ (280UM)
2OZ (70UM)
最高は銅の厚さを終えた
10OZ (350UM)
10OZ (350UM)
最高の層
2
2
表面処理
OSPOSPの液浸のAu、液浸の錫、液浸Agの抜け目がない金、ENEPIG、LF HASLのカーボン印刷物
OS
OSPの液浸のAu、液浸の錫、液浸Agの抜け目がない金、ENEPIG、LF HASLのカーボン印刷物

高いTG SMT FR4 PCB板半分の穴2.5um 0