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表面マウント技術 ハンドリングロボット プロのSOICコンポーネント組立サービス
| リード タイム: | 15-17幾日 |
|---|---|
| 製造プロセス: | 表面マウント技術 (SMT) |
| 部品の高さ: | 0.2mm-25.0mm |
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SOP コンポーネント タイプ Bluetooth ヘッドセットのプロ SMT 組み立てサービス
| リード タイム: | 15-17幾日 |
|---|---|
| テスト: | 飛行探査機試験,X線検査 |
| 構成ピッチ: | 0.5mm-5.0mm |
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通信ベースステーションにおける受動およびアクティブコンポーネントのためのプロフェッショナルSMT組立サービス
| 製品名: | 通信ベースステーション SMT組 |
|---|---|
| 構成要素: | パシブ 及びアクティブ 構成要素 |
| 部品の高さ: | 0.3mm-25.0mm |
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0.2mm-25.0mm SMT組立サービス HALS 表面マウント 医療機器
| 部品の種類: | BGA QFN SOP PLCC SOIC など |
|---|---|
| テスト: | 飛行探査機試験,X線検査 |
| 製造プロセス: | 表面マウント技術 (SMT) |
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コンピュータ メイン制御ボード SMT組立サービス 2.0mm 厚さと飛行探査機試験
| 表面塗装: | HASL、ENIG、OSP、イマージョンゴールドなど |
|---|---|
| 部品の種類: | BGA QFN SOP PLCC SOIC など |
| 製造プロセス: | 表面マウント技術 (SMT) |
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板の厚さ0.4mm-4.0mmおよび部品の配置のためのSMT組立サービス ±0.02mm
| Components Size: | 01005-5050 |
|---|---|
| Components: | Passive And Active Components |
| Components Orientation: | ±0.02mm |
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調整可能な表面マウント技術 板厚さ4.0mmのための組立サービス
| Components Height: | 0.2mm-25.0mm |
|---|---|
| Lead Time: | 7-11 Days |
| Components Placement: | ±0.02mm |