グリーンソルダーマスク 多層PCB製造 浸水チーン

製品の説明:

多層PCBの製作は良質および正確さを多層PCBsの精密製造業に与える広範囲サービスである。サービスはFR4、高い、ロジャース自由なTG FR4、ハロゲンおよび他の専門にされた材料を含む多数の材料を、カバーする。銅の厚さが1から4オンスまで及ぶことができる間、達成することができる最低の穴のサイズを0.2mmである。インピーダンス制御は最終製品が標準を強要することに会うことを保障してまた利用できる。さらに、サービスはまた顧客の必要性を満たすためにシルクスクリーン色、白く、黒く、黄色を含んで、および他のカスタマイズされた色の広い範囲を提供する。多層PCBの製作サービスはまた構成アセンブリおよび最終製品が時機を得た、効果的な方法で渡されることを保障するために他の関連サービスを提供する。

特徴:

• 製品名:多層PCBの製作
• 板厚さ:0.2 - 3.2mm
• 層の計算:2 - 20
• インピーダンス制御:はい
• 材料:FR4、高い、ロジャース自由な、TG FR4、ハロゲン等。
• 表面の終わり:HASL、ENIG、OSP、液浸の銀、液浸の錫、等。
• 多重レベルプリント基板の製作:はい
• 多層PCBの製造業:はい
• 多層PCB構成アセンブリ:はい

技術的な変数:

適用:

JIETENGは、型式番号PCBのサーキット ボードと、多層PCBの部品、アセンブリおよびプリント基板の評判が良い中国の製造業者である。それは高度のインピーダンス制御技術および高精度の製造業の機能のために有名にされる。多層PCBsは2から20まで及ぶ層の計算で利用できる。PCBsがより多くの部品で詰まり、複雑な機能を行うことができることを0.1mmの最低の行送り保障する。シルクスクリーン色は白く、黒く、黄色いおよび他の色で利用でき、最少穴のサイズは0.2mmである。
JIETENGの多層印刷配線基板の生産はラミネーション、エッチング、訓練、めっき、およびはんだ付けすることのような複雑なプロセスを含む。その高度の多層PCBの構成アセンブリおよび製造技術は優秀な製品品質、信頼性および性能を保障する。優秀なアセンブリおよび製造の機能と、JIETENGは良質の多層PCB部品およびアセンブリを要求する顧客のための理想的なパートナーである。

カスタム化:

JIETENGは中国の多重レベルプリント基板の作成そして多重レベルプリント基板の製作サービスの一流の提供者である。私達の多重レベルプリント基板の製作サービスは高品質および信頼性を提供する。
私達はあなたの多重レベルプリント基板の製作が良質であることを保障するのに最も最近の技術を使用する。私達の多重レベルプリント基板の製作サービスは最もデマンドが高い条件を、を含んで満たすことができる:

• Min. Hole Size:0.2mm
• 表面の終わり:HASL、ENIG、OSP、液浸の銀、液浸の錫、等。
• Min.行送り:0.1mm
• 材料:FR4、高い、ロジャース自由な、TG FR4、ハロゲン等。
• シルクスクリーン色:白く、黒く、黄色い、等。

私達の多重レベルプリント基板の製作サービスは企業で一流の会社によって使用される。私達がいかにあなたの特定の必要性のための最もよい多重レベルプリント基板を作成するのを助けてもいいか私達の多重レベルプリント基板の製作サービスについての詳細を学ぶために私達に今日連絡すれば。

サポートおよびサービス:

多層印刷配線基板（PCB）の製作は専門にされた技術およびプロセスの組合せを要求する。私達のベテラン エンジニアいろいろテクニカル サポートおよびサービスをあなたのPCBsの最高の性能のための良質の部品そして材料を保障するために提供するため。
私達のテクニカル サポートおよびサービスは下記のものを含んでいる:

• 設計およびレイアウトの相談
• 材料の選択および調達
• 製作のプロセス最適化
• テストし、修理
• アセンブリおよび統合

私達はあらゆる適用が独特である、従って私達はあなたの特定の必要性を満たすために合わせた解決を提供するように努力することを理解する。専門家の私達のチームはあなたの多層PCBの製作のプロジェクトからベストを得るのを助けて準備ができている。

パッキングおよび出荷:

包み、出荷は多層PCBの製作プロセスの重要な面である。板が支障なく安全に提供されることを保障するためには、彼らの行先に注意深く詰まり、出荷される。これは下記のものを含んでいる:

• 静電気からPCBsを保護する帯電防止袋を使用して。
• 輸送の間に衝撃に対してPCBsを緩和する気泡緩衝材を使用して。
• 低下、振動および他の環境要因からPCBsを保護する丈夫な箱を使用して。
• 運輸の間にPCBsのを維持を助けるべき泡か泡の挿入物を使用して。
• パッケージが正しい行先に提供されることを確認する適切な分類を使用して。

パッケージが出荷の準備ができていれば、信頼できる空の宅配便によって指名住所に送られる。パッケージは運輸中行先に安全にそして時間通りに達することを保障するために追跡される。

FAQ:

Q1:多層PCBの製作は何であるか。

A1:多層PCBの製作は中国製あるJIETENGのPCBのサーキット ボードを使用して多数の層のサーキット ボードを作るプロセスである。

Q2:多層PCBの製作の使用の利点は何であるか。

A2:多層PCBの製作は高密度の、改善された熱放散、よりよい信号の保全性、高められた設計柔軟性および改善された信頼性を提供する。

Q3:何層を多層PCBの製作によっては持っているできるか。

A3:層の数は設計の適用そして複雑さによって決まるが、2から16の層まで典型的なレンジ。

Q4:多層PCBの製作でどんな材料が使用されるか。

A4:多層PCBの製作のための一般的な材料は銅、エポキシの、ガラス編まれた生地およびpolyimideを含んでいる。

Q5:多層PCBの製作とどのようなプロダクトが製造することができるか。

A5:多層PCBの製作が携帯電話、コンピュータおよび医療機器のような広い製品の範囲を、製造するのに使用することができる。