FR4飛行の調査FR4物質的なPCB板アセンブリ1年の保証

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x表面の終わり | HASL、ENIG、OSP、等。 | アセンブリ タイプ | 混合される穴等によるSMT。 |
---|---|---|---|
銅の厚さ | 1/2oz-4oz | Min. Annular Ring | 300万 |
Min. Hole Size | 0.2mm | はんだのマスク色 | 緑、白く、黒い、等。 |
材料 | FR4、アルミニウム、ロジャース、等。 | 最少線幅/スペース | 3mil/3mil |
ハイライト | 飛行調査PCB板アセンブリ,FR4材料PCB板アセンブリ,HASL PCBアセンブリ サービス |
製品の説明:
PCB板アセンブリはシングル・ボードに基質に伝導性の細道の印刷、プリント基板(PCB)のような、および部品のアセンブリを含むサーキット ボードの組立工程である。板は機能性および信頼性のためにそれからテストされる。私達のPCB板アセンブリは質、性能および信頼性のための最も高い業界標準に合うように設計されている。私達は私達のシルク スクリーン色は白い、黄色い黒い含んでいる、および他の選択提供するが表面の終わりの広い範囲を、HASLのような、ENIGおよびOSP。私達はまた0.2 mmの最低の穴のサイズを保証する。顧客満足を保障するためには、私達は私達のPCB板アセンブリ プロダクトのための1年の保証を提供する。私達のプリント基板の製造工程は私達の顧客が良質プロダクト競争価格を最高で受け取ることを保障する。私達のPCBAの製造工程によって、私達は私達の顧客の必要性および指定に合う優秀なサービスをおよびプロダクトを渡すことによって顧客の予想を超過するように努力する。
特徴:
- 製品名:PCB板アセンブリ
- サーキット ボードの組立工程:混合される穴等によるSMT。
- 銅の厚さ:1/2oz-4oz
- PCBAの製造工程:シルク スクリーン色、白、黒、黄色、等。
- Min. Hole Size:0.2mm
- 保証:1年
技術的な変数:
変数 | 価値 |
---|---|
表面の終わり | HASL、ENIG、OSP、等。 |
最少線幅/スペース | 3mil/3mil |
Min. Annular Ring | 3mil |
板厚さ | 0.2mm-3.2mm |
アセンブリ タイプ | 混合される穴等によるSMT。 |
材料 | FR4、アルミニウム、ロジャース、等。 |
テスト | AOI、X線、飛行の調査、等。 |
保証 | 1年 |
シルク スクリーン色 | 白く、黒く、黄色い、等。 |
はんだのマスク色 | 緑、白く、黒い、等。 |
適用:
JIETENGは中国の専門のサーキット ボード アセンブリ製造業者である。そのPCBのサーキット ボードの型式番号はPCBである。板厚さは0.2mm-3.2mmであり銅の厚さは1/2oz-4ozである場合もある。それは白く、黒く、黄色のようなさまざまなシルク スクリーン色を、緑、白く、黒いのような等およびはんだのマスク色、等提供する。最低の線幅およびスペース3mil/3milである場合もある。先端技術および専門技術を使うと、JIETENGは良質のサーキット ボード アセンブリ サービスを提供できる。それはプリント基板の製造業、サーキット ボード アセンブリ、等のようなさまざまな分野で広く利用されている。
カスタム化:
銘柄:JIETENG
型式番号:PCBのサーキット ボード
原産地:中国
はんだのマスク色:緑、白く、黒い、等。
銅の厚さ:1/2oz-4oz
製品名:PCB板アセンブリ
表面の終わり:HASL、ENIG、OSP、等。
板厚さ:0.2mm-3.2mm
JIETENGはPCBAの製造工程およびPCBAの製造工程のためのプリント基板の製造業サービスを提供する。私達のPCB板アセンブリは緑、白く、黒いのはんだのマスク色の良質板を、1/2oz-4ozの銅の厚さの等、HASLの表面の終わり、0.2mm-3.2mmのENIG、OSP、等および板厚さ提供する。
サポートおよびサービス:
私達はPCB板アセンブリ プロダクトのためのテクニカル サポートそしてサービスを提供する。ベテランの技術者の私達のチームはあなたが持つかもしれないあらゆる技術的な問題との助けることができる。
私達は広いサービス提供の範囲を、を含むがそれに限定されず提供する:
- あなたのPCB板のアセンブリとの援助
- トラブルシューティングおよび問題解決
- ファームウェアを更新し、改善する
- テストし、デバッギング
- 部品を修理し、取り替える
私達の技術者はあなたはあなたのPCB板アセンブリ プロダクトに最もよいテクニカル サポートおよびサービスがあるそして提供することができる質問に答えて利用できる。
パッキングおよび出荷:
PCB板アセンブリを包み、出荷するプロセスは細部への細心の注意がプロダクトが良好、時間通り着くことを保障するように要求する。PCB板アセンブリを包み、出荷するためのステップはここにある:
- あらゆる損傷があるかどうか板アセンブリを点検しなさい。
- 残骸を取除くために板アセンブリをきれいにしなさい。
- 保護気泡緩衝材または泡の板アセンブリを包みなさい。
- 宛先アドレスおよび他の必要情報のパッケージを分類しなさい。
- 信頼できるキャリアを使用してパッケージを出荷しなさい。