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液浸黒いシルクスクリーン色の銀製の多層PCBの製作
| Place of Origin | China |
|---|---|
| ブランド名 | JIETENG |
| 証明 | ISO/TS16949/RoHS/TS16949 |
| Model Number | PCB circuit board |
| 最小注文数量 | 交渉可能 |
| パッケージの詳細 | 内部の真空のパッキング、外標準的なカートン |
| 受渡し時間 | 配達のための5-8日 |
| 支払条件 | 交渉可能 |
| 供給の能力 | 1年ごとの50000の平方メートル/平方メートル |
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x商品の詳細
| シルクスクリーン色 | 白く、黒く、黄色い、等。 | 材料 | FR4、高い、ロジャース自由な、TG FR4、ハロゲン等。 |
|---|---|---|---|
| 銅の厚さ | 1～4オンス | 層の計算 | 2-20 |
| 表面の終わり | HASL、ENIG、OSP、液浸の銀、液浸の錫、等。 | Min. Hole Size | 0.2mm |
| 板厚さ | 0.2-3.2mm | はんだのマスク色 | 緑、青、白く、黒く、赤い、等。 |
| ハイライト | FR4多層PCBの製作,液浸銀製の多層PCBの製作,4oz多層PCBアセンブリ |
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製品の説明
製品の説明:
多層印刷配線基板（PCB）の製作は銅および他の材料の多数の層と複雑なサーキット ボードの生産を含むプロセスである。私達の多層PCBsは良質の標準と作り出され、1-4ozから、HASLのようないろいろ表面の終わり及ぶ合うように、銅の厚さを含むあなたの厳密な指定に、ENIG、OSP、液浸の銀および液浸の錫設計され、緑、青、白く、黒く、および赤いを含むマスク色をはんだ付けする。私達はまた0.1mm小さい最低の線幅をFR4、高いTG FR4のハロゲン、およびロジャースのような材料の広い範囲に自由な、与える。私達の多層印刷配線基板の生産サービスはあらゆる適用にとって理想的であり、私達のベテラン エンジニアはあなたのプロジェクトのための右の解決を見つけるのを助けて利用できる常に。私達は私達の多層PCBsのための良質そして信頼性を保証し、あなたの予想を超過するように努力する。
特徴:
- 多層PCB構成アセンブリ:
- はんだのマスク色:緑、青、白く、黒く、赤い、等。
- 板厚さ:0.2-3.2mm
- 銅の厚さ:1-4oz
- Min. Hole Size:0.2mm
- インピーダンス制御:はい
- 多重レベルプリント基板の製作
- 多重レベルプリント基板の作成
技術的な変数:
| 特徴 | 指定 |
|---|---|
| インピーダンス制御 | はい |
| シルクスクリーン色 | 白く、黒く、黄色い、等。 |
| Min. Hole Size | 0.2mm |
| 材料 | FR4、高い、ロジャース自由な、TG FR4、ハロゲン等。 |
| 層の計算 | 2-20 |
| 板厚さ | 0.2-3.2mm |
| はんだのマスク色 | 緑、青、白く、黒く、赤い、等。 |
| 最少行送り | 0.1mm |
| 最少線幅 | 0.1mm |
| 表面の終わり | HASL、ENIG、OSP、液浸の銀、液浸の錫、等。 |
適用:
JIETENGの多重レベルプリント基板の製作はPCBのサーキット ボードの型式番号と設計され、1-4ozから及ぶ銅の厚さと作り出される。それはFR4、高い自由なTG FR4、ハロゲンおよびロジャースのような良質材料からなされる。製品の機能0.1mmの最低の線幅および0.1mmの最低の行送り。シルクスクリーン色の選択は白く、黒くおよび黄色を含んでいる。この多重レベルプリント基板の生産は多重レベルプリント基板を作成するために理想的である。
カスタム化:
JIETENGの多層印刷配線基板の生産
JIETENGは専門の多層印刷配線基板の生産および多層PCBの製造のサービス・プロバイダである。私達は次の特徴を持つ顧客のための良質の多重レベルプリント基板の製作を、提供する:
- 銘柄:JIETENG
- 型式番号:PCBのサーキット ボード
- 原産地:中国
- インピーダンス制御:はい
- 最少線幅:0.1mm
- Min. Hole Size:0.2mm
- 層の計算:2-20
- 材料:FR4、高い、ロジャース自由な、TG FR4、ハロゲン等。
私達の先端技術および専門デザイナーで、JIETENGは最もよい多層印刷配線基板の生産および多層PCBの製造業サービスを与えることに努力している。
サポートおよびサービス:
多層PCBの製作テクニカル サポートおよびサービス
多層PCBの製作テクニカル サポートおよびサービスは多層PCBsの設計および製作プロセスのすべての面に工学および設計援助を提供する。私達は私達の顧客が最良の最終製品を作成するのを助けることに努力している。ベテラン エンジニアの私達のチームは概念からの設計および完了によってあなたのプロジェクトで相談して利用できる。
私達のサービスは下記のものを含んでいる:
- 設計相談および検討
- 製作のプロセス管理
- 材料の選択および指定
- 層の旋回待避の最適化
- 原価分析および最適化
- 熱管理設計
- manufacturability （DFM）の援助のための設計
- 点検およびテスト サービス
私達はあらゆるプロジェクトが独特で、ここにリストされていない専門にされたサービスを要求するかもしれないことを理解する。私達は彼らの多層PCBの製作の必要性にサービスとサポートの最高レベルを私達の顧客に与えることに努力している。あなたの特定の条件を論議するために私達に連絡しなさい。
パッキングおよび出荷:
多層PCBの製作のための包み、出荷:
- 多層PCBsは帯電防止包装で内部に閉じ込められる。
- パッケージは泡、気泡緩衝材および他の緩和材料と補強される。
- パッケージは適切な分類を用いる板紙箱で、出荷される。
- パッケージは追跡番号を用いる信頼できる急使を使用して出荷される。
FAQ:
- Q1:多層PCBの製作は何であるか。
- A1:多層PCBの製作は銘柄JIETENGの型式番号PCBのサーキット ボードを使用して中国から多層印刷配線基板を作り出すプロセスである。
- Q2:多層PCBの製作でどんな材料が使用されるか。
- A2:多層PCBの製作は銅、プラスチックおよび他の金属を含むいろいろな材料を、使用する。
- Q3:多層PCBの製作でどんな技術が使用されるか。
- A3:エッチングのような多層PCBの製作、技術、めっき、訓練、およびはんだ付けすることで一般的でであって下さい。
- Q4:多層PCBの製作の利点は何であるか。
- A4:多層PCBの製作は密度および複雑さによる、信頼性および費用効果増加された効率度を提供する。
- Q5:多層PCBの製作を使用してどのようなプロダクトが作り出すことができるか。
- A5:多層PCBの製作がコンピュータ、携帯電話および他の電子デバイスのようないろいろなプロダクトを、作り出すのに使用することができる。
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