0.1mmの最少行送り0.2mm Min. Hole Sizeとの多層PCBの製造業

製品の説明:

多重レベルプリント基板の作成の多層PCBの製作は精密および専門知識を要求する複雑なプロセスである。私達のベテランの専門家は多層印刷配線基板の生産を専門にし、プロセスのあらゆるステップがおよび細部への注意細心の注意を払って完了することを保障する。私達の多層印刷配線基板の生産サービスは0.1mmの最低の線幅、1-4ozの銅の厚さ、白く、黒く、黄色のシルクスクリーン色が、およびもっと、0.2-3.2mmの板厚さ、および2-20の層の計算含まれている。私達は私達の顧客の特定の必要性を満たすために良質サービスおよびプロダクトを提供することに努力している。

特徴:

• 製品名:多層PCBの製作
• 表面の終わり:HASL、ENIG、OSP、液浸の銀、液浸の錫、等。
• Min. Hole Size:0.2mm
• はんだのマスク色:緑、青、白く、黒く、赤い、等。
• Min.線幅:0.1mm
• 板厚さ:0.2-3.2mm
• ハイライト:多層PCBの製造業、多層印刷配線基板の生産

技術的な変数:

適用:

JIETENG多層PCBの製作は複雑で、複雑な電子工学の設計のための大きい解決である。それは広い応用範囲のためのさまざまなspecsの多重レベルプリント基板を作り出すことができる。銘柄、型式番号、原産地、最少線幅、シルクスクリーン色、最少行送り、銅の厚さおよび表面の終わりは完全にカスタマイズ可能である。

多層PCBの製作は多重レベルプリント基板 アセンブリおよび多層PCBアセンブリから成っている。アセンブリが複雑な電子デバイスを造るのに使用することができる高密度を提供する多重レベルプリント基板は相互に連結する。多層PCBアセンブリはプリント基板の部品を組み立てるために使用される。それは部品を、プリント基板に破片そして抵抗器のような、組み立てることを含む。

JIETENG多層PCBの製作は自動車、医学、産業、および家電のような適用のために適している。それは速く、信頼できる信号が、コミュニケーションのような、必要軍隊の、宇宙航空である適用のためにまた適している。0.1mmの最少線幅によって、0.1mmの最少行送り、1-4ozから、およびHASL及ぶ、銅の厚さENIG、OSP、液浸の銀および液浸の錫、JIETENG多層PCBの製作のような表面の終わりの選択はさまざまな適用のための良質および精密な部品を保障する。

さらに、シルクスクリーン色は他の色に黄色いに従って顧客の必要性、白いから、黒いカスタマイズすることができる。多目的な特徴によって、JIETENG多層PCBの製作は複雑で、精密な電子デバイスを作成するための完全な解決である。

カスタム化:

サポートおよびサービス:

私達は多層PCBの製作に下記のものを含んでいる広範囲サポートおよびサービスを提供する:

• 試作期間の設計サポート
• PCBのレイアウトの最適化
• プロトタイピング
• 製作およびアセンブリ
• 信頼性のテスト
• 現地のテクニカル サポート

より多くの情報のために、私達のテクニカル サポートのチームに連絡しなさい。

パッキングおよび出荷:

多層PCBの製作の包装および船積みは次のステップを含む:

• PCBsは帯電防止多袋に置かれ、次に密封される。
• 密封されたPCBsは帯電防止泡箱にそれから置かれる。
• 箱は板紙箱にそして置かれ、密封した。
• 板紙箱は顧客にそれから出荷される。

FAQ: