0.1mmの最低の線幅およびインピーダンス制御を用いる多層PCBの製作

製品の説明:

多重レベルプリント基板の製作は複雑な、多重レベルプリント基板を作成するために専門PCBの製造業者によって提供される専門にされたサービスである。このプロセスは高度装置および技術の使用が高精度の複雑な設計を作り出す含まれている。はんだのマスク色、最低の行送り、線幅、および穴のサイズのような特定の条件を達成することは必要である。多重レベルプリント基板の作成のために利用できる表面の終わりの選択はHASLのENIG、OSP、液浸の銀および液浸の錫を、特に含んでいる。顧客はまたのような他の進んだ機能からインピーダンス制御埋められておよびインピーダンス・マッチング ブラインドを経て、を経て寄与、できる。これらの特徴すべては、良質の標準と結合されて、最終製品が顧客の厳密な指定に合うことを保障する。

特徴:

• 製品名:多層PCBの製作
• 最少線幅:0.1mm
• 表面の終わり:HASL、ENIG、OSP、液浸の銀、液浸の錫、等。
• はんだのマスク色:緑、青、白く、黒く、赤い、等。
• 層の計算:2-20
• 銅の厚さ:1-4oz
• 多層PCB構成アセンブリ
• 多重レベルプリント基板の製作
• 多層印刷配線基板の生産

技術的な変数:

適用:

JIETENGの多層印刷配線基板の生産は最もデマンドが高い適用のための高品質そして性能を提供する。私達の多重レベルプリント基板の製作サービスは家電からの広い応用範囲のために完全、医学および産業に自動車であり。私達はFR4、高い、ロジャース自由な、TG FR4、ハロゲンを含んで材料の範囲を、およびもっと提供する。私達の多層印刷配線基板は2-20の層の計算を扱うことができ、優秀なインピーダンス制御がある。私達はHASL、ENIG、OSP、液浸の銀および液浸の錫を含むいろいろ表面の終わりを提供する。質およびサービスへの私達の責任はあなたの多層印刷配線基板があなたの厳密な指定に合い、あなたの予想を超過することを保障する。私達の広範囲の多層印刷配線基板の生産サービスによって、JIETENGはすべてのあなたのPCBの製作の必要性のための理想的なパートナーである。

カスタム化:

銘柄:JIETENG
型式番号:PCBのサーキット ボード
原産地:中国
銅の厚さ:1-4oz
最少行送り:0.1mm
インピーダンス制御:はい
はんだのマスク色:緑、青、白く、黒く、赤い、等。
板厚さ:0.2-3.2mm

JIETENGは多層印刷配線基板の生産の一流の製造者、10年ずっと間以上多層PCB構成アセンブリおよび多層PCBの製造業である。私達は高精度および信頼性を質PCBsに与える。

0.2-3.2mmからの板厚さとの緑、青、白く、黒く、および赤いの0.1mmの1-4 oz、最低の行送り、インピーダンス制御およびはんだのマスク色からの私達の多層PCBsの特徴の銅の厚さ。

私達は優秀なカスタマー サービスおよび良質プロダクトを提供することに努力して、私達の多層PCBの製作サービスの満足を保証する。

サポートおよびサービス:

私達は多層PCBの製作の区域の私達の顧客にテクニカル サポートおよびサービスを提供する。私達のベテラン エンジニアはあなたのプロジェクトの設計、製作、アセンブリおよびテストと助けて利用できる。

私達は高密度結合（HDI）の製作でベテランで、あなたの必要性を満たす設計の作成で助けてもいい。私達はまた盲目のおよび埋められたvias、インピーダンス制御および他の特別な条件を含む複雑な多層製作を、専門にする。

さらに、私達は完全なレイアウトおよび設計援助、プロトタイピング、生産およびアセンブリを含む完全なターンキー製作サービスを、提供する。私達は良質プロダクトをタイムリーに渡すことに努力している。

質問があったりまたはあなたのプロジェクトの条件を論議することを望んだら私達に今日連絡しなさい。

パッキングおよび出荷:

多層PCBの製作のための包み、出荷:

プロダクトは帯電防止袋でしっかり詰まり、耐震性箱でプロダクトが交通機関の間に傷つかないことを保障するために出荷される。標準的な出荷の保険は運輸の間に損失か損傷をカバーするために提供される。

FAQ:

Q1:多層PCBの製作は何であるか。

A1:多層PCBの製作は跡と相互に連結される伝導性材料の多数の層のプリント基板（PCB）を組み立てるプロセスである。それは型式番号PCBのサーキット ボードをJIETENGの中国からの銘柄によって、与えられる。

Q2:多層PCBの製作の使用の利点は何であるか。

A2:多層PCBの製作は高められた複雑さ、より大きい電気性能および改善された信号の保全性を含む多くの利点を、提供する。

Q3:多層PCBの製作の部品は何であるか。

A3:多層PCBの製作の部品は伝導性材料、絶縁材および跡の層を含んでいる。

Q4:多層PCBの製作のプロセスは何であるか。

A4:多層PCBの製作のプロセスはPCBのレイアウトの、訓練およびめっき、ラミネーション、エッチングおよびテスト作成のようなステップが含まれている。

Q5:多層PCBの製作の適用は何であるか。

A5:多層PCBの製作の適用はコンピュータ、テレコミュニケーション、自動車電子工学、医療機器および家電を含んでいる。