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電子工学装置のためのカスタマイズされた多層PCBのサーキット ボードの設計

  • Customized Multilayer PCB Circuit Board Design For Electronics Device
起源の場所 広東省、中国
ブランド名 JIETENG
証明 ISO/TS16949/RoHS/TS16949
モデル番号 PCB
最小注文数量 交渉可能
価格 negotiable
パッケージの詳細 内部の真空のパッキング、外標準的なカートン
受渡し時間 配達のための3-10日
支払条件 交渉可能
供給の能力 1年ごとの150000の平方メートル/平方メートル

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商品の詳細
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カスタマイズされた多層PCBのサーキット ボード

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電子工学装置多層PCBのサーキット ボード

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電子工学装置多層PCBの設計
メッセージ
製品の説明

工場でカスタマイズされた多層PCB回路基板製品

 

重要な詳細
モデル番号：
プリント基板
原産地：
広東省、中国
ブランド名：
ジエテン
基材：
FR4
銅の厚さ:
最小-1/2オンス、最大-12オンス
ボードの厚さ:
0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)
分。穴のサイズ：
0.1mm(4ミル)
分。線幅:
0.075mm(3ミル)
分。行間隔：
0.1mm(4ミル)
表面仕上げ:
ハスル
商品名：
プリント回路基板
戦士の表情：
白 黒 緑 青 赤
サービス：
提供されるOEMサービス
テスト:
100%E テスト

 

 

 

 

テム    
ミョウバン板の種類 単板、断熱板、両面板
     
仕上げ板厚 0.4mm-----3.0mm
     
銅の厚さ 1オンス--6オンス
最小トレース幅とライン間隔 0.15mm
     
最大サイズ 120cm*60cm
     
表面処理タイプ OSP.HASL、浸漬金、浸漬錫 (鉛フリー)
     
OSP 0.20～0.40um
     
Niの厚さ 2.50-3.50um
     
Auの厚さ 0.05～0.10um
錫の厚さ 5-20um
     
浸漬銀の厚さ 0.15～0.40um
     
熱伝導率 1.0W -----3.0W
     
誘電体の厚さ 50um～150um
     
熱抵抗 0.05℃/W -1.7℃/W
     
最小完成穴寸法 ±0.10mm
     
穴径の許容差 ±0.075mm
     
最小穴あけ直径 φ0.8mm
ピン間のマスク 0.15mm～0.35mm
パッドとパッド間の最小間隔 0.18mm～0.35mm
輪郭公差 ±0.10mm
Vカットの最小厚み 0.25mm
外側の銅の厚さ 18-105um

 

電子工学装置のためのカスタマイズされた多層PCBのサーキット ボードの設計 0

札:

プロトタイプ サーキット ボード

可聴周波サーキット ボード

プリント回路実装品