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私達はすべて多くの穴が、大きくか小さいあることを、知っているPCBプロセスで。これらの穴はいかに生じたか。ここに私達のPCBのサーキット ボードの工程と関連している--訓練。訓練は回路の最上層とはんだのパッド(内部の層を含む多層板)の最下の層の間で直通の穴をあけることによってPCBの印刷の必要なプロセス行い、それから穴の壁の銅の層をめっきして、各層のラインの間で穴の壁を通る銅の皮は伝えられる。

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