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HDI板SMTアセンブリ サービス12の層PCBのワンストップ サービス

  • HDI Board SMT Assembly Service 12 Layer PCB One-Stop Service
起源の場所 広東省、中国
ブランド名 JIETENG
証明 ISO/TS16949/RoHS/TS16949
モデル番号 pcba
最小注文数量 交渉可能
価格 negotiable
パッケージの詳細 内部の真空のパッキング;外標準的なカートン箱は、特別なパッケージ要求した。
受渡し時間 3-10幾日配達
支払条件 交渉可能
供給の能力 1ヶ月あたりの100000の部分/部分

無料サンプルとクーポンについては、私に連絡してください。

whatsapp:0086 18588475571

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商品の詳細
機能 集まっていること フィーダー容量 フクロウの送り装置（8lanes） +16 slots/58slots
速度 26000chips/h 調達期間 お支払い後 1-3 日
ハイライト

HDI板SMTアセンブリ サービス

,

12層SMTアセンブリ サービス

,

HDI板12の層PCB
メッセージ
製品の説明

HDI板は任意レベルPCB板板の12人の層高周波が軍のベルを鳴らす盲目穴板を埋めた

必要な細部
型式番号:
PCBA
タイプ:
家庭電化製品のpcba
原産地:
広東省、中国
銘柄:
PCB&PCBA
製造者のタイプ:
PCB、PCBA、FPC、HDI、RFPC
銅の厚さ:
1つのoz
項目:
シンセンのすばらしいPCB&PCBAの製造業者
最高のプロセス区域:
680 x 1000MM
シルクスクリーン色:
、黒い、赤い白い、緑
キーワード:
OEMの契約製造業PCB
材料:
FR4のあなたの選択による専門にされた材料
サービス:
ワンストップ サービス
MOQ:
1 PC
受渡し時間:
サンプルは3daysの内で利用できる
適用:
電子プロダクト
証明書:
ROSH.ISO9001.

PCBの機能
層の数
1 - 20の層
最高のプロセス区域
680 × 1000MM


最低板厚さ
2つの層- 0.3MM （12ミル）
4つの層- 0.4MM （16ミル）
6つの層- 0.8MM （32ミル）
8つの層- 1.0MM （40ミル）
10の層- 1.1MM （44ミル）
12の層- 1.3MM （52ミル）
14の層- 1.5MM （59ミル）
16の層- 1.6MM （63ミル）
18の層- 1.8MM （71ミル）
終了する板厚さの許容
厚さの≤ 1.0MMの許容:± 0.1MM
1.0MMの≤の厚さの≤ 6.5MMの許容± 10%
ねじれ、曲がること
≤ 0.75%、分:0.5%
TGの範囲
130 - 215 ℃
インピーダンス許容
± 10%、分:± 5%
こんにちは鍋テスト
最高:4000V/10MA/60S


表面処理
HASL、鉛と、HASLの自由な鉛
抜け目がない金、液浸の金
液浸の銀、液浸の錫
金指、OSP

私達の利点
物質的な技術
私達の生産
概要の生産
規則的/特別
1.Our （TG170） FR4:
良質材料、優秀な熱抵抗は、高温、よい泡立つことの非常に熱いの壊れ目を歪めない
充電、耐衝撃性、湿気抵抗の性能

2.Our FR4
充電、耐衝撃性、湿気抵抗の良い業績

3.Our CEM
非ぎざぎざ

4.Ourロジャース
高周波の良い業績

5.Ourアルミニウム
優秀な熱分散
1.General FR4
高熱の仕事

2.General CEM
湿気がある条件で拡大し、変形させなさい
工場
私達に自動生産ラインがある。自動生産ラインは精密を改善し、PCBの効率作り出して、作る
表面のより明るく、よりきれいおよびより滑らか、およびそれはコストの削減を助ける。
人工的な生産ライン
ブラインド/板、高密度結合（1+1、N+1）によって埋められて
3Dワイヤーで縛る設計の密度を増加するPCB板の厚さそして容積を減らすHDIの技術の適用。
困難な製造業者、高い費用
インピーダンス
送り、受け取る信号の信頼性そして安定性の良い業績
高い費用
表面の技術
1.IMG:滑らかな表面、よい付着、長くの下の酸化無しを使用して
2.goldめっき（厚い金:1-50U」）:よい摩耗抵抗
3.HASL:よりよい価格の滑らかな表面に溶接容易な容易ではない酸化ではなく
4.HAL:よりよい価格溶接に容易な容易ではない酸化ではなく
1.IMG:高い値段
2.Goldめっき（厚い金）:高い値段
3.HAL:表面は袋の包装のために平ら、適していない
銅を経て/表面（20-25UM、0.5-60Z）
レーザーの穴があくこと:分0.1MMの機械に穴があくこと:分0.2MM
懸命に0.1MMに達するため
多層板（L）、BGA （CPU） 4-20
BGA:、増加の熱信頼性多機能、高密度、高性能electroheatの特性、分の良い業績
幅/スペース:3/3MIL

多層板:強い微小孔のある、高い信頼性
困難な製造業者、高い費用
テスト
質を、避けるために取付け、摩擦の後で無駄になることを保証することは費用を、節約する改善の時を救う
不注意

HDI板SMTアセンブリ サービス12の層PCBのワンストップ サービス 0

札:

ロジャースPCB板

アンテナ サーキット ボード

pcbaのマザーボード