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高密度結合HDI板PCB SMTアセンブリ12の層

  • High Density Interconnect HDI Board PCB SMT Assembly 12 Layer
起源の場所 広東省、中国
ブランド名 JIETENG
証明 ISO/TS16949/RoHS/TS16949
モデル番号 pcba
最小注文数量 交渉可能
価格 Negotiable
パッケージの詳細 真空ESD袋
受渡し時間 3-7幾日配達
支払条件 交渉可能
供給の能力 1ヶ月あたりの50000の平方メートル/平方メートル

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商品の詳細
名前 PCB ボードの生産 サービス ワンストップターンキーサービス
PCBの標準 PCBAのサーキット ボード 層 1-58layers
ハイライト

12層PCB SMTアセンブリ

,

HDI PCB SMTアセンブリ

,

12の層のhdiのサーキット ボード
メッセージ
製品の説明

供給HDI板12層任意水平な板10層のロジャース軍板樹脂のプラグ穴のサーキット ボード

必要な細部
型式番号:
HDI PCB
タイプ:
マザーボードpcba
原産地:
広東省、中国
銘柄:
JIETENG
製造者のタイプ:
ODM/OEM
銅の厚さ:
1つのoz
製品名:
高密度結合PCBs
特徴:
技術仕様
層の数:
4- 標準22の層は30の層進んだ
材料:
FR4標準、FR4高性能、ハロゲン自由なFR4、ロジャース
銅の重量（終了する）:
18μm-70μm
最低トラックおよびギャップ:
0.075mm/0.075mm
PCBの厚さ:
0.40mm-3.20mm
最低の機械ドリル:
0.15mm

特徴
技術仕様
層の数
4 –標準22の層は30の層進んだ
技術のハイライト
穴および捕獲のパッドでの微妙な一線/スペース、より小さいの標準的な板より高い関係のパッド密度の多層板、選り抜き層しか突き通し、また表面のパッドに置かれるようにmicroviasがする。
HDIの造り
1+N+1、2+N+2、3+N+3,4+N+4のR & Dの層
材料
FR4標準、FR4高性能、ハロゲン自由なFR4、ロジャース
銅の重量（終わった）
18μm – 70μm
最低トラックおよびギャップ
0.075mm/0.075mm
PCBの厚さ
0.40mm – 3.20mm
Maxmimum次元
610mm x 450mm;レーザーの訓練機械に扶養家族
表面は利用でき終える
OSP、ENIGの液浸の錫、液浸の銀、電気分解の金、金指
最低の機械ドリル
0.15mm
最低レーザーのドリル
標準0.10mm進む0.075mm

高密度結合HDI板PCB SMTアセンブリ12の層 0

札:

smtのプリント基板

制御PCBアセンブリ

プリント回路実装品の設計